在真空回流焊領(lǐng)域，我們研發(fā)創(chuàng)造了一款全新高效的設(shè)備REK SC系列系列，它可以很容易地進(jìn)行編程作用，執(zhí)行工藝程序，系統(tǒng)配置甲酸模塊與優(yōu)選的真空泵相結(jié)合慢體驗，保證了良好的回流焊效果著力增加。
產(chǎn)品特點(diǎn) ：
高效、工藝周期短科技實力、甲酸系統(tǒng)處理、紅外輻射加熱、占地空間小勃勃生機、＜5E-2mbar真空度深刻變革、極限真空可達(dá)5E-6mbar、溫度高可支持到1000℃和諧共生、升溫速率270K/min質生產力、降溫速率150K/min、溫度均勻性1%
SC-350系列真空回流焊爐,用于工藝研發(fā)技術交流、中批量生產(chǎn). 新穎的可擴(kuò)展概念.德國制造
應(yīng)用領(lǐng)域：
功率半導(dǎo)體封裝
DBC和AMB基板的大面積焊接
雷達(dá)TR模塊
真空封裝 (MEMS, 傳感器)
激光二級管/大功率LED 封裝
圓片級封裝的凸點(diǎn)回流
焊膏工藝
包括特點(diǎn)：