T-5300
T-5300在通用T-5100的基礎(chǔ)上增加了一個行程為120mm的可編程馬達驅(qū)動z軸創新延展，采用Windows PC 軟件控制強化意識、使得設(shè)備的操作更加簡單、明朗基本情況，在小規(guī)模生產(chǎn)和工藝重復(fù)一致性中特別有用現場，大幅降低了操作人員對產(chǎn)品工藝的影響。220mm x 220mm工作臺可搭載不同的功能模塊用以滿足廣泛的工藝及應(yīng)用需求力量∥矣兴鶓?？?60°自由旋轉(zhuǎn)的貼片頭擁有20g-4000g壓力調(diào)節(jié)范圍，并可選配低至5g的微壓力模塊深入實施≌{解製度？蛇x的高分辨率分光棱鏡系統(tǒng)允許將放置精度提高到亞微米級別，T-5300在如倒裝芯片功能、光通信芯片或激光芯片放置等微米級精度要求的應(yīng)用中真正閃耀應用的因素之一。
T-5300-W
T-5300-W具有高達200毫米直徑的晶圓臺，它位于工作臺下方預期，并搭載了Tresky電子頂針系統(tǒng)敢於監督。
該系列主要功能有：
- 芯片分選到華夫盒或者gel packs
- 點膠或者蘸膠貼片
- 膠厚控制
- 3D封裝，如MEMS結構，MDEMS重要的作用，Photoics。
- 微米級精度放置規模最大，通過分光棱鏡系統(tǒng)對基板焊盤和芯片底部的圖形各方面，輪廓防控，邊角等進行精細對位。
- Flip-Chip 超聲鍵合
- Flip-Chip 點膠粘片或者異性薄膜
- 傳感器微組裝
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片適應性，如Ausi堅實基礎，Copper Pillar或其他
- 在曲面上做超聲鍵合
技術(shù)參數(shù)：
XY 工作臺移動距離： 220mm x 220mm (手動)
XY 晶元臺移動距離： 220mm x 220mm (手動)
Z 軸移動距離： 120mm (自動，精度 ±0.001mm)
吸頭旋轉(zhuǎn)： 360°
貼片壓力： 20g-4000g
貼片精度： ±10μm; <±1μm （配置分光棱鏡系統(tǒng)）
攝像頭分辨率： （Flip-Chip Optic 1×option）：1.25μm
攝像頭分辨率： （Flip-Chip Optic 2×option）：0.625μm
設(shè)備尺寸： 1155mm x 790mm x 728mm
重量： 95kg
電壓： 110V / 220V