T-6000L
全自動(dòng)高精度多功能貼裝系統(tǒng)
T-6000L/G設(shè)備主體采用金屬框架結(jié)構(gòu)合作關系；410 X 400 mm大尺寸工作臺(tái)支持自定義上下料和貼裝區(qū)域配置；設(shè)備X深刻內涵、Y軸使用線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)傳遞，Z軸行程高達(dá)100mm，支持2”-8”晶元拾壬钊腙U釋∠嚓P性； X/Y/Z采用精度為 0.1μm 的線性光柵編碼器， 使得它總體復(fù)合精度高達(dá)8μm@3sigma物聯與互聯；貼片頭壓力范圍從10g到5000g閉環(huán)控制穩定、連續(xù)可調(diào)；芯片自動(dòng)識(shí)別校準(zhǔn)精度可達(dá)±0.2°供給、多工位吸頭自動(dòng)識(shí)別更換優勢與挑戰。
該設(shè)備可支持：芯片篩選、芯片貼裝解決方案、點(diǎn)膠貼片創造、蘸膠貼片、共晶貼片規定、熱壓貼片環境、芯片加熱、芯片刮擦高質量、倒裝芯片鍵合相對簡便、超聲芯片鍵合、芯片UV在線固化流程、多芯片堆疊合作、繼電器、傳感器助力各業、電源模塊極致用戶體驗、攝像頭、微波組件應用、光通訊模塊建議、激光模塊、精密器件裝配相貫通、COC不斷發展、COB、BOC自動化方案、RFID緊密協作、VCSEL、MEMS線上線下、MOEMS等微組裝工藝和產(chǎn)品領(lǐng)域發揮重要作用。
特色功能及可選配置：
- Wafer table up to 8”晶元臺(tái)支持8寸晶元 - Waffle/Gel-pack holder 華夫盒、凝膠盒上料
- Wafer changer 晶元更換 - Wafer mapping 晶元地圖
- Automatic tool change 自動(dòng)吸頭更換 - Look-up camera 上視攝像頭
- Heating plates 加熱臺(tái)（動(dòng)態(tài)脈沖數據顯示、靜態(tài)恒溫） - Inner gas protection 惰性氣體保護(hù)倉
- TO heater TO加熱模塊 - Tool heating 吸嘴加熱
- Pedestal for high accuracy applications 中繼臺(tái) - Customized work holder 定制工作夾具
- Dispenser 點(diǎn)膠模塊 - T/P Dispenser 時(shí)間壓力點(diǎn)膠模塊
- Auger Dispenser 螺桿點(diǎn)膠模塊 - PDM Dispenser (1 nl) PDM點(diǎn)膠模塊
- Stamping Unit 蘸膠模塊 - Flux dipping unit 蘸助焊劑模塊
- Die flipping unit 芯片翻轉(zhuǎn)模塊 - Scrub 刮擦功能
- UV curing station UV固化模塊 - UV-Indexer UV移動(dòng)軌道
- Bulk Parts Feeder 散件送料器 - 5x Feeder Bank 5工位卷帶送料器(支持8 和 12mm送料器)
- Traceability 生產(chǎn)數(shù)據(jù)追溯 - SECS/GEM 通訊模塊
- OCR 光學(xué)圖像識(shí)別 - Bar-code reading 條碼高質量、二維碼識(shí)別
- U/S Module (100 W) 超聲鍵合模塊（100瓦） - WRGB ring light 三色光源
- Post-Bond Inspection 貼片后檢查 - Auto light Setting 自動(dòng)燈光設(shè)置