AW300
設(shè)備分類：生產(chǎn)型 該系列設(shè)備是為粘合晶圓及硅片設(shè)計的全自動C-SAM系統(tǒng)聽得進。 它容量大範圍和領域，產(chǎn)能高有所增加，靈敏度高各項要求，通常用來檢測SOI．MEMS等晶圓。由于這些材料對超聲波幾乎是透明的越來越重要的位置，SONOSCAN利用自己研制的高頻探頭進(jìn)行分析新技術，以獲取更精細(xì)的圖像。AW系列能夠探測直徑小于5微米的空洞和薄如200埃的分層順滑地配合。 主要功能：