設備特點：
多CHR白光共聚焦傳感器擴大公共數據，采樣頻率4kHz – 20kHz
可實現組合式測量
*大315mm x 315mm掃描范圍
分辨率低至3nm深度，測量范圍*高可達25mm
適用領域：厚膜印刷電路，混合電路(Hybrid Circuit)核心技術體系、BGA開拓創新、TAB 及 FLIP/CHIP厚度測量，PCB基板形變量必然趨勢，半導體元件及晶圓平整度主動性、曲翹度，銅箔厚度及粗糙度發展的關鍵，封裝凸塊檢測道路。
應用案例：
1、LED器件的幾何形狀測量
2真諦所在、晶圓的平整度測量
3指導、光學器件的表面粗糙度測量