低損傷去膠系統(tǒng) 新式去膠系統(tǒng)的成本已攀升到不合理水平。但Trion已通過(guò)兩套價(jià)格低廉支撐能力、緊湊的多功能系統(tǒng)使這一關(guān)鍵問(wèn)題得到解決：Gemini和Apollo資源優勢。
利用ICP（電感耦合等離子）、微波和射頻偏置功率特征更加明顯， 可以在低溫條件下將難于消除的光刻膠去除估算。根據(jù)應(yīng)用要求， 每套系統(tǒng)可以結(jié)合SST-Lightning微波源 （既可靠又沒(méi)有任何常見的微波調(diào)諧問(wèn)題）或ICP技術(shù)的可能性。 —刻蝕速率高達(dá)6微米/分 —吞吐量高 —等離子損傷低 —自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò) —適用于100mm到300mm基片 —設(shè)備占地面積小 —價(jià)格具競(jìng)爭(zhēng)性