Oracle III 多腔室系統(tǒng)
由中央真空傳輸機(jī)構(gòu)(CVT)創新的技術、真空盒升降機(jī)和至多四個(gè)工藝反應(yīng)室構(gòu)成發揮。這些工藝反應(yīng)室與中央負(fù)載鎖對接顯著，既能夠以生產(chǎn)模式運(yùn)行，也能夠作為單個(gè)系統(tǒng)獨(dú)立作業(yè)開放以來。Oracle III是非常靈活的系統(tǒng)占，既可以為實(shí)驗(yàn)室環(huán)境進(jìn)行配置（使用單基片裝卸），也可以為批量生產(chǎn)進(jìn)行配置（使用真空盒升降機(jī)進(jìn)行基片傳送）提供了有力支撐。 由于Oracle III至多可容納四個(gè)獨(dú)立的工藝室激發創作，其可以有多種不同的工藝組合，其中包括RIE/ICP（反應(yīng)離子刻蝕機(jī)/電感耦合等離子）刻蝕和PECVD沉積意見征詢。多個(gè)室可以同時(shí)工作提升。鑒于所有工藝室均有真空負(fù)載鎖大大提高，工藝運(yùn)行可靠且沒有大氣污染的必然要求。