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T-5300、T-5300-W
F&K Delvotec引線鍵合
超大行程引線鍵合機(jī)
大行程引線鍵合機(jī)
雙頭引線鍵合機(jī)
金絲球焊引線鍵合機(jī)
F&S Bondtec引線鍵合機(jī)
56xx wire bonder引線鍵合機(jī)
58xx wire bonder引線鍵合機(jī)
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Projection 激光封焊儲(chǔ)能焊機(jī)
SM8500 手動(dòng)平行封焊機(jī)
AF8500 自動(dòng)平行封焊機(jī)
REK真空共晶回流爐
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檢測(cè)
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推拉力剪切力測(cè)試儀4000HS
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SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡
超聲波掃描顯微鏡P300
超聲波掃描顯微鏡AW300
超聲波掃描顯微鏡Gen7
D9650最深厚的底氣、D9650Z
YXLON X射線檢測(cè)系統(tǒng)
YXLON XRAY檢測(cè)系統(tǒng)FF35 CT
YXLON Cougar EVO Series
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CYBER三維表面測(cè)量系統(tǒng)
非接觸光學(xué)表面曲翹度測(cè)量?jī)x
白光共聚焦測(cè)試儀VANTAGE 1
非接觸光學(xué)表面測(cè)量系統(tǒng)
三維表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)
前道
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
HHV科研用真空鍍膜系統(tǒng)
TF500/600
Auto500GB
Auto500
Auto306
Trion等離子沉積善於監督,刻蝕
化學(xué)氣相沉積PECVD系統(tǒng)
單腔去膠系統(tǒng)
雙腔去膠系統(tǒng)
全自動(dòng)化等離子系統(tǒng)
THERMCO擴(kuò)散,退火,LPCVD工藝爐
LPCVD化學(xué)氣相沉積工藝爐
LPCVD化學(xué)氣相沉積工藝爐
TEMESCAL精密電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
4900/5700型電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
方腔式電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
方腔式電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
電子束蒸發(fā)設(shè)備BJD/FC-2000
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微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)MPCVD
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YXLON Cougar EVO Series
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AF8500 自動(dòng)平行封焊機(jī)
反應(yīng)離子刻蝕機(jī)
產(chǎn)品資料
56xx wire bonder引線鍵合機(jī)
簡(jiǎn)介:
F&S
引線鍵合機(jī)
適合于各大學(xué)新模式,研究所和小批量生產(chǎn)場(chǎng)合的既要靈活又要保證質(zhì)量的自動(dòng)鍵合,測(cè)試生產(chǎn)創新的技術。它是現(xiàn)有的發揮,*理想,*靈活的臺(tái)式機(jī)器快速增長。
產(chǎn)品詳情
桌上型全自動(dòng)
引線鍵合機(jī)
5610
球焊
17.5~50um
5630
楔焊 45°或60°送線
金/鋁絲17.5~76um
5632
楔焊 90°送線
金/鋁絲17.5~76um
金/鋁帶 30×12,5 ~250×125μm
5650/HR
楔焊
鋁絲100~500um(5650)
鋁帶1000×100~2000×300um(HR)
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