T-8000G
全自動高精度多功能貼裝系統(tǒng)
T-8000G設備主體采用大理石框架結(jié)構(gòu)姿勢，在保證高精度的同時也增強了設備抗干擾能力；700 X 500 mm大尺寸工作臺支持自定義上下料和貼裝區(qū)域配置首要任務；設備X綠色化、Y軸使用線性馬達驅(qū)動設計，Z軸行程高達120mm發展，支持2”-12”晶元拾缺３址€定。?/span> X/Y/Z采用精度為 0.1μm 的線性光柵編碼器宣講活動， 使得它總體復合精度高達3μm@3sigma不斷進步；貼片頭壓力范圍從10g到30000g閉環(huán)控制、連續(xù)可調(diào)效率；芯片自動識別校準精度可達±0.1°規模、多工位吸頭自動識別更換。
該設備可支持：芯片篩選講道理、芯片貼裝發展目標奮鬥、點膠貼片、蘸膠貼片更多的合作機會、共晶貼片延伸、熱壓貼片、芯片加熱服務好、芯片刮擦大數據、倒裝芯片鍵合、超聲芯片鍵合講實踐、芯片UV在線固化數字技術、多芯片堆疊奮戰不懈、繼電器、傳感器措施、電源模塊大大縮短、攝像頭、微波組件緊密相關、光通訊模塊更默契了、激光模塊、精密器件裝配培訓、COC不合理波動、COB、BOC效高、RFID前沿技術、VCSEL基礎、MEMS性能、MOEMS等微組裝工藝和產(chǎn)品領(lǐng)域。
特色功能及可選配置：
- Wafer table up to 12”晶元臺支持12寸晶元 - Waffle/Gel-pack holder 華夫盒對外開放、凝膠盒上料
- Wafer changer 晶元更換 - Wafer mapping 晶元地圖
- Automatic tool change 自動吸頭更換 - Look-up camera 上視攝像頭
- Heating plates 加熱臺（動態(tài)脈沖技術創新、靜態(tài)恒溫） - Inner gas protection 惰性氣體保護倉
- TO heater TO加熱模塊 - Tool heating 吸嘴加熱
- Pedestal for high accuracy applications 中繼臺 - Customized work holder 定制工作夾具
- Dispenser 點膠模塊 - T/P Dispenser 時間壓力點膠模塊
- Auger Dispenser 螺桿點膠模塊 - PDM Dispenser (1 nl) PDM點膠模塊
- Stamping Unit 蘸膠模塊 - Flux dipping unit 蘸助焊劑模塊
- Die flipping unit 芯片翻轉(zhuǎn)模塊 - Scrub 刮擦功能
- UV curing station UV固化模塊 - UV-Indexer UV移動軌道
- Bulk Parts Feeder 散件送料器 - 5x Feeder Bank 5工位卷帶送料器(支持8 和 12mm送料器)
- Conveyor 軌道傳送帶 - Magazine lifter 料盒上下料機構(gòu)
- Traceability 生產(chǎn)數(shù)據(jù)追溯 - SECS/GEM 通訊模塊
- OCR 光學圖像識別 - Bar-code reading 條碼、二維碼識別
- U/S Module (100 W) 超聲鍵合模塊（100瓦） - WRGB ring light 三色光源
- Post-Bond Inspection 貼片后檢查 - Auto light Setting 自動燈光設置