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產(chǎn)品資料

T-5100、T-5100-W

簡介：

40多年來不合理波動，Tresky一直致力于高精度宣講手段、多功能微組裝系統(tǒng)的研發(fā)和生產(chǎn)。通過配置不同的功能模塊積極拓展新的領域，可廣泛應用于高精度共晶粘片配套設備，倒裝粘片等多種芯片貼裝工藝和領(lǐng)域。該產(chǎn)品基于 True Vertical Technology 垂直貼裝設計理念相對開放，保證了設備在不同貼裝高度上芯片與基板始終平行推進高水平∶摲f而出？蛻糁啦⑾矚gTresky，因為該設備很容易學習和使用生產創效，你可以從一開始就進行高效生產(chǎn)廣泛應用。它可以適應各種新的和不斷發(fā)展的應用，保持研發(fā)方向始終在高精度微組裝技術(shù)前沿橫向協同。

產(chǎn)品詳情

T-5100

T-5100是一款靈活的手動微組裝設備。220mm x 220mm工作臺可搭載不同的功能模塊用以滿足廣泛的工藝及應用需求敢於挑戰〔粩鄤撔?？?60°自由旋轉(zhuǎn)的貼片頭擁有20g-1000g壓力調(diào)節(jié)范圍√峁┝俗裱?？蛇x的高分辨率分光棱鏡系統(tǒng)允許將放置精度提高到亞微米級別參與水平，T-5100在如倒裝片、光通信芯片或激光芯片放置等微米級別精度要求的應用中很受歡迎服務效率。

T-5100-W

T-5100-W具有高達200毫米直徑的晶圓臺明確相關要求，它位于工作臺下方，并搭載了Tresky電子頂針系統(tǒng)統籌發展。

該系列主要功能有：

- 芯片分選到華夫盒或者gel packs
- 點膠或者蘸膠貼片
- 3D封裝深化涉外，如MEMS，MDEMS生產製造，Photoics開展試點。
- 微米級別精度放置，通過分光棱鏡系統(tǒng)對基板焊盤和芯片底部的圖形共同，輪廓推進一步，邊角等進行精細對位。
- Flip-Chip 超聲鍵合
- Flip-Chip 點膠粘片或者異性薄膜
- 傳感器微組裝
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片簡單化，如Ausi選擇適用，Copper Pillar或其他

技術(shù)參數(shù)：

XY 工作臺移動距離：    220mm x 220mm (手動)
XY 晶元臺移動距離：      220mm x 220mm (手動)
Z 軸移動距離：    120mm (手動)
吸頭旋轉(zhuǎn)：    360°
貼片壓力：    20g-1000g
貼片精度：    ±10μm; <±1μm （配置分光棱鏡系統(tǒng)）
攝像頭分辨率：    （Flip-Chip Optic 1×option）：1.25μm
攝像頭分辨率：    （Flip-Chip Optic 2×option）：0.625μm
設備尺寸：    1155mm x 790mm x 728mm

重量： 95kg

電壓： 110V / 220V

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