設(shè)備特點(diǎn)：
非接觸式2D測量，干膜濕膜均可測量
分辨率低至8nm自動化裝置，測量范圍*高可達(dá)8mm
高性價(jià)比示範，基于高精度共焦傳感器
大理石主體架構(gòu)，碳纖維外殼
高精度直線電機(jī)有很大提升空間，*大70mm運(yùn)動(dòng)行程
適用領(lǐng)域：厚膜印刷電路運行好，混合電路(Hybrid Circuit)、BGA可能性更大、TAB 及 FLIP/CHIP部署安排、SOLDER BUMPING厚度測量、SMT印刷錫膏測量技術、2D尺寸及角測
應(yīng)用案例：
1推廣開來、混合電路膜厚測量
2、多層陶瓷電容表面測量